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序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 6057220 | 先进电;AOT | 2007-05-18 | 显示器;显示器;显示器;计算机屏幕显示器;计算机屏幕显示器;计算机屏幕显示器;监视器(计算机硬件);信号灯;电子公告牌;电子布告板;亮灯的电指示牌;计算机硬件;计算机软件(已录制);夜明或机械信号板;夜明或机械信号标志;发光信号灯塔;发光二极管;发光二极管指示灯;发光二极管显示灯;发光二极管显示器;芯片(锗片);半导体;半导体芯片;半导体器件;液晶显示器背光模块;发光二极管背光模块;硅芯片;晶圆;计算机液晶显示器;计算机液晶显示器;计算机液晶显示器 | 查看详情 | |
2 | 6057217 | AOT SOLID STATE LIGHT DONE RIGHT | 2007-05-18 | 照明用设备;照明灯(照明灯笼);空气净化用杀菌灯;圣诞树用电灯;车辆灯;车灯 | 查看详情 | |
3 | 6057218 | AOT SOLID STATE LIGHT DONE RIGHT | 2007-05-18 | 监视器(计算机硬件);信号灯;电子公告牌;电子布告板;亮灯的电指示牌;计算机硬件;计算机软件(已录制);计算机液晶显示器;计算机屏幕显示器;夜明或机械信号板;夜明或机械信号标志;发光信号灯塔;显示器;发光二极管;发光二极管指示灯;发光二极管显示灯;发光二极管显示器;芯片(锗片);半导体;半导体芯片;半导体器件;液晶显示器背光模块;发光二极管背光模块;硅芯片;晶圆 | 查看详情 | |
4 | 6057219 | 先进电;AOT | 2007-05-18 | 车辆灯;车灯 | 查看详情 |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | TW200737541 | 发光二极体元件之封装结构 | 2007.10.01 | 本发明揭示一种发光二极体元件之封装结构,其包含一封装载体、一固定及电性连结于该封装载体上之发光二极体 |
2 | TW200830571 | 半导体发光模组及其制造方法 | 2008.07.16 | 一种半导体发光模组包含至少一半导体发光元件、一印刷电路板及至少一散热片。该半导体发光元件具有一反射腔 |
3 | CN101645476A | 表面粗化的氮化镓系发光元件及其制造方法 | 2010.02.10 | 一种表面粗化的氮化镓系发光元件及其制造方法,其可包括衬底、缓冲层、n型三族氮化物半导体材料层、三族氮 |
4 | CN101598268A | 光触媒灯具 | 2009.12.09 | 一种光触媒灯具,该光触媒灯具包括一第一电性基板、多个第一发光二极管及一散热装置。其中,第一发光二极管 |
5 | CN101261981A | 暖色系光源 | 2008.09.10 | 本发明公开了一种暖色系光源,其使用波长约在550至600纳米之间的发光二极管,将一般白光发光二极管的 |
6 | CN101635250A | 衬底构造体及其移除方法 | 2010.01.27 | 一种衬底构造体及移除衬底构造体的方法,是在衬底上,以微影蚀刻方式,制作多个柱状体。在多个柱状体上,成 |
7 | TW200926445 | 光电元件之制造方法及其封装结构 | 2009.06.16 | 本发明揭示一种光电元件之制造方法。先提供一陶瓷基板,并于该陶瓷基板之上表面及下表面分别形成具有图型之 |
8 | TW200926440 | 发光二极体及其制造方法 | 2009.06.16 | 本发明提供一种发光二极体,包含一具有一第一面与一第二面之基材,一位于前述基材之第一面上的可发光之磊晶 |
9 | CN101038945A | 固态发光元件的封装结构和其制造方法 | 2007.09.19 | 本发明揭示一种固态发光元件的封装结构和其制造方法,其是将硅基材应用于固态发光元件封装结构和其制造方法 |
10 | CN101634442A | 被动散热模块与使用其的发光二极管照明装置 | 2010.01.27 | 本发明涉及一种被动散热模块与使用其的发光二极管照明装置,该发光二极管照明装置包括一发光二极管灯条与一 |
11 | CN101587831A | 半导体元件结构及半导体元件的制造方法 | 2009.11.25 | 本发明提供一种半导体元件结构及半导体元件的制造方法。其中该半导体元件的制造方法包含:提供基板,并于基 |
12 | CN101587822A | 分离半导体及其基板的方法 | 2009.11.25 | 本发明提出一种分离半导体及其基板的方法,其主要目的为形成多个柱体于基板上,并在多个柱体上外延生长半导 |
13 | CN201259587Y | 多面显示器及其多面背光模块 | 2009.06.17 | 本实用新型旨在公开一种多面显示器及其多面背光模块,该多面显示器主要包含一具有至少三个面板单元组成的多 |
14 | CN101459210A | 光电元件的封装结构及其制造方法 | 2009.06.17 | 本发明提出一种光电元件的封装结构及其制造方法,该封装结构包含具有一第一表面与一第二表面的硅基材;该第 |
15 | CN300944162D | 发光二极管模块 | 2009.06.17 | |
16 | TW200541096 | 多晶粒发光二极体元件封装结构 | 2005.12.16 | 一种多晶粒发光二极体元件封装结构。本发明多晶粒发光二极体元件封装结构包括一固着基板、复数个发光二极体 |
17 | CN101635325A | 发光二极管及其制造方法 | 2010.01.27 | 本发明提出一种发光二极管及其工艺,其包含金属反射层,以提高光线在发光二极管内部的反射效率,同时也可降 |
18 | CN101599520A | 发光二极管的封装结构及使用该封装结构的背光模块 | 2009.12.09 | 提供一种发光二极管的封装结构及使用该封装结构的背光模块,其中该发光二极管的封装结构包含:封装载体、绿 |
19 | CN101587924A | 发出辐射的半导体元件及降低其操作电压的方法 | 2009.11.25 | 本发明提供一种发出辐射的半导体元件及降低其操作电压的方法,该半导体元件包含:一用以产生辐射的活性层、 |
20 | CN101540356A | 发光二极管及其制作方法 | 2009.09.23 | 本发明提供了一种发光二极管及其制作方法,该发光二极管包含基板、依次层叠于该基板上的第一型半导体层、有 |
21 | CN300909714D | 发光二极管模块 | 2009.04.15 | |
22 | CN102003643A | 使用发光二极管的照明系统及其发光二极管 | 2011.04.06 | 本发明提供一种使用发光二极管元件的照明系统及其发光二极管,其中该使用发光二极管元件的照明系统包含多个 |
23 | CN101261981B | 暖色系光源 | 2010.11.17 | 本发明公开了一种暖色系光源,其使用波长约在550至600纳米之间的发光二极管,将一般白光发光二极管的 |
24 | CN101876424A | 侧面入光式背光组件的背板 | 2010.11.03 | 一种侧面入光式背光组件的背板,包含第一背板、第二背板以及多个螺丝。通过螺丝栓入第一背板与第二背板的重 |
25 | CN101871598A | 具有光线补色区域的背光模块 | 2010.10.27 | 本发明公开了一种具有光线补色区域的背光模块,其中设置:一导光板,具有一入光面及一出光面,其中该入光面 |
26 | CN101866880A | 分离基板与半导体层的方法 | 2010.10.20 | 本发明为一种分离基板与半导体层的方法,其特征为形成一图案化二氧化硅层于暂时基板与半导体层之间,再以二 |
27 | CN101852363A | 背光模块 | 2010.10.06 | 本发明公开了一种背光模块,包含:一导光板,具有至少一入光面以及至少一出光面,其中该入光面与该出光面彼 |
28 | CN301362759S | 发光二极体模组 | 2010.10.06 | |
29 | CN301362758S | 发光二极体模组 | 2010.10.06 | 设计要点:本设计之发光二极体模组系由一片薄型的正方形基板、复数个发光二极体元件及四个连接座所构成。该 |
30 | CN101852944A | 直下式背光模块及液晶显示器 | 2010.10.06 | 本发明揭示一种直下式背光模块,作为一液晶显示器的背光源,其包含一背板、一金属上框架、三个塑胶框架及一 |
31 | TWI331406 | 具有复数个发光二极体之单一晶粒 | 2010.10.01 | |
32 | TWI331415 | 光电元件之封装结构及其制造方法 | 2010.10.01 | |
33 | CN101840968A | 一种能够提升光取出率的半导体光电元件及其制造方法 | 2010.09.22 | 一种能够提升光取出率的半导体光电元件及其制造方法,该光电元件包含一基板,一发光区域,至少一个突出结构 |
34 | CN101840971A | 一种发光二极管及其制造方法 | 2010.09.22 | 本发明提供一种发光二极管及其制造方法,该发光二极管包含一基板、一N型导电的半导体层、一P型导电的半导 |
35 | CN101840970A | 侧边散热型发光二极管及其制造方法 | 2010.09.22 | 本发明揭示一侧边散热型发光二极管及其制造方法,该二极管其包含一基板、一N型导通的半导体层、一发光层、 |
36 | CN101840969A | 一种具有提升光取出率的半导体光电元件及其制造方法 | 2010.09.22 | 本发明提供一种具有提升光取出率的半导体光电元件,该半导体光电元件包含衬底、第一发光区域以及第二发光区 |
37 | CN101840972A | 倒装芯片式半导体光电元件的结构及其制造方法 | 2010.09.22 | 本发明为一种倒装芯片式半导体光电元件的结构及其制造方法,该制造方法包括:首先形成一牺牲层于一外延基板 |
38 | CN101825231A | 发光二极管灯泡 | 2010.09.08 | 本发明涉及一种发光二极管灯泡,其包含一光源模块及一灯体。该光源模块包含多个发光二极管、一柱型基座及一 |
39 | CN201572728U | 矩阵式自动点胶机及半导体组件的点胶机 | 2010.09.08 | 本实用新型涉及一种矩阵式自动点胶机,包含有一移动装置、一承载平台用以承载一点胶支架、一针筒固定装置耦 |
40 | CN101826516A | 侧面出光型发光组件封装结构及其制造方法 | 2010.09.08 | 本发明涉及一种侧面出光型发光组件封装结构及其制造方法,所述侧面出光型发光组件封装结构包含:基板,具有 |
41 | CN101813243A | 发光二极管照明灯具 | 2010.08.25 | 本发明涉及一种发光二极管照明灯具,其包括一灯具本体以及一灯头部。灯具本体包括一灯罩、至少一印刷电路板 |
42 | CN101783279A | 分离两种材料的方法 | 2010.07.21 | 本发明公开一种分离方法,包含:形成一高磁导金属阵列于一基板与一半导体层之间;以及以无线射频加热该高磁 |
43 | CN101783287A | 接合两种材料的方法 | 2010.07.21 | 本发明提出一种两种材料的接合方法,其利用无线射频加热方式(Radio Frequency Heati |
44 | CN101782624A | 固态发光元件模块规格估算的方法及系统 | 2010.07.21 | 本发明揭示一种固态发光元件模块的规格估算的方法及系统,该系统包含一数据库,多个固态发光元件,以及决定 |
45 | CN101777549A | 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 | 2010.07.14 | 本发明涉及一种化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法,该封装模块结构包含一绝缘层、一电路层、多个 |
46 | CN201527994U | 侧光式发光元件封装壳体及封装结构 | 2010.07.14 | 本实用新型公开了一种侧光式发光元件封装结构,包括壳体与发光元件,其中,壳体的杯壳向外倾斜而使侧壁与底 |
47 | CN101771031A | 具有静电保护的光电元件的封装结构 | 2010.07.07 | 本发明公开一种具有静电保护的光电元件的封装结构,其包含一壳体、一导线架、一发光二极管、一齐纳二极管及 |
48 | CN301273505S | 发光二极体模组 | 2010.06.23 | 设计要点:本设计之发光二极体模组系由一片薄型的圆形基板以及复数个发光二极体元件所构成。该复数个发光二 |
49 | CN301273507S | 发光二极管模块 | 2010.06.23 | 本外观设计为一种可产生近似线状光源的发光二极管模块。 |
50 | TWM383202 | 光源装置 | 2010.06.21 | 一种光源装置,包含有一具有一反射杯之基板,且该反射杯包含有反光粉末或一含有该反光粉末的反射层。该光源 |